第三季科技巨頭財報發布，存儲大會與Hot Chips 2026即將召開

7 月 30 日，科技巨頭財報陸續公布，微軟、Meta 已公布財報，蘋果和亞馬遜將於明日凌晨公布，英偉達財報則需等到 8 月 26 日。財報將關注 AI 晶片需求、數據中心收入、毛利率及後續指引，以驗證雲計算、AI 資本開支、廣告和消費電子的景氣度。 另外，8 月 4 日將召開未來記憶體與存儲大會，參與公司包括三星、SK 海力士、美光、英偉達等，會議對存儲產業鏈具有重要意義。8 月 23-25 日舉行的 Hot Chips 2026 是晶片架構和 AI 硬體領域的重要技術會議，英偉達將公布 Vera CPU、HBM 架構、先進封裝及多家公司新一代處理器，可能影響 CPU、GPU、HBM 和封裝產業鏈預期。

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